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Intel对外开放Thunderbolt 3设计协定,将与未

2020-05-21 来源:http://www.vns2351.com 301

今年在CES 2019宣布将把Thunderbolt 3控制晶片整合进新一代Core i系列处理器消息,藉此扩展更多Thunderbolt 3连接应用发展机会,Intel稍早更如过去在Computex 2017期间透露将对外开放Thunderbolt 3连接埠设计协定,进一步与USB推广组织 (USB PG,USB Promoter Group)合作,未来将使Thunderbolt 3技术能与新版USB 4.0整合。

目前USB-IF尚未确认USB 4.0完整细节,预计要到今年年中才会正式确认,但目前预期将会维持以USB Type-C形式作为USB 4.0连接埠,藉此对应更大电流与资料传输量。

而此次Intel宣布将对外开放Thunderbolt 3连接埠设计协定,意味将开放第三方业者打造相容Thunderbolt 3技术应用的装置端晶片,而搭配本身将把Thunderbolt 3控制晶片整合进未来新款Core i系列处理器,将使未来Thunderbolt 3连接应用更为普及。

虽然与USB推广组织合作,让Thunderbolt 3连接埠设计可相容未来準备推出的USB 4.0规格,但并非代表未来所有USB 4.0製品就能直接相容Thunderbolt 3连接埠完整功能,依然要搭配相容Thunderbolt 3的终端晶片,以及在处理器端也能支援Thunderbolt 3连接埠控制功能,同时产品也必须通过Intel官方或其他授权实验室认证,才能进一步获准使用Thunderbolt 3商标。

在Intel对外开放Thunderbolt 3连接埠设计协定之后,意味将能进一步推动Thunderbolt 3应用市场生态,虽然看似Intel将失去此项技术独佔,但实际上却能因为Thunderbolt 3应用市场生态扩大得利。

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